（原标题：直击第13届CSEAC！多家上市公司参展，中微公司展出六款新设备）
本文来源：时代周报 作者：管越
9月4日，第13届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）、第13届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心开幕。
据悉，此次展会为期3天，以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，吸引了全球23个国家和地区的海内外企业参展，参展商数量同比增长超40%。
根据时代周报记者初步统计，北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)、三环集团(300408.SZ)等30多家上市公司参展。其中，中微公司在展会上宣布推出六款半导体设备新产品，覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积等关键工艺。
展商总数突破1000家
根据主办方介绍，此次展会展商总数超过1130家，同比增长超40%，仅国际展商就超200家，预计到场观众人次超8万人。
相较于往届，本届展会有几大新特点。
其一，今年有更多的企业通过新品发布展示半导体设备和零部件以及先进解决方案。
拓荆科技(688072.SH)展会人士告诉时代周报记者，此次展会公司带来了很多新产品，包括12英寸等离子体增强化学气相沉积设备、晶圆激光剥离设备、12英寸等离子体原子层沉积设备、晶圆对晶圆混合键合设备等。她表示，业内人士对公司成熟产品较为熟知，“如果总是展出这些没什么新意，希望每次不同展会都能让参与者看到公司不同的产品”。此外，她还称，“展出的产品市占率都很高，具体数据可以参考公司财报，都有详细介绍”。
其二，此次展会首次引入“IC精英大讲堂”，聚焦半导体产业三大核心赛道AI算力集群、先进制程检测、热管理材料，探讨未来十年半导体产业的关键走向。
据悉，本届“IC精英大讲堂”邀请到7位半导体细分领域专家学者担任主讲嘉宾。
在AI算力集群赛道，US CONEC亚太区业务发展经理孙承恩指出，当前AI数据中心发展正面临算力、通讯、内存三大“高墙”的阻碍，且这些挑战已成为制约AI大模型训练与应用落地的关键瓶颈。当前行业内主流技术突破方向涵盖算力提升、通讯升级、内存优化三大领域，其中CPO/OIO光互连技术成为核心突破口。
在先进封装检测领域，南京中安半导体设备有限责任公司副总初新堂强调，在先进芯片制造领域，微小颗粒的污染可能引发严重缺陷，尤其是小于15纳米的颗粒。而颗粒检测设备的开发是一项系统化工程，需将各子系统优化至最佳并协同配合。
其三，培育实用性半导体人才是本届展会又一着力创新点。
据悉，此次展会吸引了清华、复旦、浙大等近30所知名高校与100多家企业展商现场落实校企对接计划。
时代周报记者走访会场发现，许多展商直接在展区落地展示招聘岗位，涉及工艺研发、设备制造、软件设计等全产业链岗位。
此外，9月5日至9月6日，展会现场还会举办企业人力资源宣讲会、高校成果展和人才对接会。北方华创、中微公司、同飞股份(300900.SZ)等上市公司均有开展宣讲。
北方华创招聘人士告诉时代周报记者，9月5日上午公司收到超百份简历，“厚厚一沓，已经数不清了”，且以应届生居多，主要来自江南大学、东南大学等无锡本地大学。而在社招层面，她表示，公司9月4日下午已经面试过一批人才，开设岗位仍旧以研发居多。
值得一提的是，在半导体设备年会开幕式上，首部“中国芯AI影片”全球首映发布。该影片穿越时空，回顾了中国半导体设备产业从无到有、由弱渐强的奋斗历程。
超30家上市公司参展
根据时代周报记者初步统计，北方华创、中微公司、盛美上海等30多家上市公司参展。
中微公司在半导体设备年会开幕式上发布了六款半导体设备新产品。包括新一代极高深宽比等离子体刻蚀领域的CCP电容性高能等离子体刻蚀机，引入了多项创新技术，提高了晶圆边缘的合格率；另外还有金属刻蚀领域的12寸ICP单腔刻蚀设备，通过技术提升，最大限度满足高生产效率要求，确保高负荷生产中的稳定性与良率。
北方华创此次展出了一系列设备及工艺解决方案，包括集成电路领域8英寸、12英寸设备，三维集成和先进封装相关方案等。现场展会人士告诉时代周报记者，现场展览方式还是以背景墙为主，“此次展览新品主要是12英寸的离子注入机”。
盛美上海带来两款产品，包括高温硫酸清洗设备、兆声波清洗设备，现场展会人士告诉时代周报记者，“这两款产品是公司今年向市场主推的产品”。
值得一提的是，华为将半导体设备业务剥离至深圳国资委形成的新凯来也参与此次展会，现场展览了光学、物理与X射线等量测设备，多款“山”系列的刻蚀设备、薄膜沉积设备等。现场展会人士告诉时代周报记者，展出的产品都是公司已经出货交付的产品，相对比较成熟，“刻蚀和薄膜产品在市场上都比较火爆”。
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